半導體激光封裝設計、熱管理設計、諧振腔和放大器設計、光纖耦合系統設計、高精度高穩定水冷機設計、激光器控制器設計是公司激光器方面核心技術；傳感技術、柔性加工單元、離線編程、現場總線、送粉機構、送絲機構、氣體保護構成了公司執行機構方面的核心技術，兩者結合形成了激光柔性制造成套設備的核心技術。
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